第一个参与的项目流片啦

Tundra Semiconductor今早发布了Tsi620，一个RapidIO和PCI的透明桥接芯片。

这是我在Tundra实习参与的第一个项目。事实上，我参与的只是其中SREP部分的硬件设计验证（hardware verification）。但是，再怎么说，一辈子当中第一次经历项目完成和产品发布，也还是挺有成就感的。

昨天的庆祝会，大多数项目组成员都参加了，借此也见到了许多认识的和不认识的同事。这才体会到，原来做一个芯片项目要这么多的人啊，而且其中真正做设计的，也不过三五个。我突然想到了汉芯，呵呵，忘了它吧，不说这些让人心里添堵的。

我的同事都说我运气好。因为前一个实习生做了好几个学期，工作一点都没少干，但是却没赶上这次的庆祝会。而这次的庆祝会正好赶在我这个实习学期刚开始没多久。呵呵，我一直运气好，我一直都这么想。

宴会之后，每位成员都拿到了一份“便宜”的纪念品——芯片版图。说它便宜，因为它只不过是一张纸；但是这一张纸上画的东西却让一个大团队忙活了差不多两年。

看得出来，大家都累了。打完保龄回家，拍张照片，睡了，明天还要继续上班。

期待下一个项目。

P.S.由于昨天晚上产品还未发布，处于内部保密状态，这片贴子也就只有晚一天写了。无论如何，留下这个第一次。

[EDIT 2016-07-20] 修复固定链接时发现，由于2009年IDT收购Tundra Semiconductors，tundra.com域名已经弃用。目前tundra.com是一个物流网站